SM7025是一款高精度非隔离降压恒压控制芯片,适用于85Vac~265Vac全电压范围应用,内部集成650V高压功率管,内置CS电阻,无需外部补偿元件,即可实现优异的线性调整率和负载调整率,外围元件极少,大大的降低了系统的成本,节约了PCB的尺寸。
输入电压:85Vac~265Vac
拓扑结构支持:低成本BUCK
采用650V单芯片集成工艺
待机功耗小于60mW@220Vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
60KHz固定开关频率
电流模式PWM控制方式
内置抖频技术,提升EMC性能
内置过温、过流、过压、欠压等保护功能
内置软启动
内置智能软驱动技术(提高E
SM7033M是一款高精度非隔离降压恒压控制芯片,适用于85Vac~265Vac全电压范围应用,恒压精度小于±3%; SM7033M内部集成500V高压功率管,内置CS电阻,无需外部补偿元件,即可实现优异的线性调整率和负载调整率,外围元件极少,大大的降低了系统的成本,节约了PCB的尺寸。
输出电压可调,可直接输出3.3V
内部集成500V高压功率管
集成高压启动和供电电路
恒压精度<±3%
纹波噪声低
输入电压:85Vac~265Vac
拓扑结构支持:BUCK、BUCK-BOOST
可使用贴片电感或棒形电感
内置自恢复输出开短路保护功能
内置过温保护功能
外围元件少,成本低
封装形式:SOT23-5
SM7035是一款恒压控制芯片,内置CS电阻。全电压范围内恒压精度小于±3%,外围元件少,方案成本低。 SM7035具有自恢复的输出开、短路等多重保护功能,以提高系统可靠性。
输入电压:85Vac~265Vac
恒压精度<±3%
拓扑结构支持:BUCK、BUCK-BOOST
可使用贴片电感或棒形电感
内置自恢复输出开、短路保护功能
外围元件少,方案成本低
封装形式:DIP8、SOP8
SM7035是一款恒压控制芯片,内置CS电阻。全电压范围内恒压精度小于±3%,外围元件少,方案成本低。 SM7035具有自恢复的输出开、短路等多重保护功能,以提高系统可靠性。
输入电压:85Vac~265Vac
恒压精度<±3%
拓扑结构支持:BUCK、BUCK-BOOST
可使用贴片电感或棒形电感
内置自恢复输出开、短路保护功能
外围元件少,方案成本低
封装形式:DIP8、SOP8
SM7055是一款高精度非隔离降压恒压控制芯片,适用于85Vac~265Vac全电压范围应用,内部集成650V高压功率管,内置CS电阻,无需外部补偿元件,即可实现优异的线性调整率和负载调整率,外围元件极少,大大的降低了系统的成本,节约了PCB的尺寸。
输入电压:85Vac~265Vac
拓扑结构支持:低成本BUCK、BUCK-BOOST等方案
采用650V单芯片集成工艺
待机功耗小于60mW@220Vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
60KHz固定开关频率
电流模式PWM控制方式
内置抖频技术,提升EMC性能
内置过温、过流、过压、欠压等保护功能
内置软启动
内置智能软驱动技术(提高EMC性能)
封装形式: DIP8
SM7055是一款高精度非隔离降压恒压控制芯片,适用于85Vac~265Vac全电压范围应用,内部集成650V高压功率管,内置CS电阻,无需外部补偿元件,即可实现优异的线性调整率和负载调整率,外围元件极少,大大的降低了系统的成本,节约了PCB的尺寸。
输入电压:85Vac~265Vac
拓扑结构支持:低成本BUCK、BUCK-BOOST等方案
采用650V单芯片集成工艺
待机功耗小于60mW@220Vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
60KHz固定开关频率
电流模式PWM控制方式
内置抖频技术,提升EMC性能
内置过温、过流、过压、欠压等保护功能
内置软启动
内置智能软驱动技术(提高EMC性能)
封装形式: DIP8
SM7075P是采用电流模式PWM控制方式的功率开关芯片,集成高压启动电路和高压功率管,为低成本开关电源系统提供高性价比的解决方案。 芯片应用于BUCK或BUCK-BOOST系统方案,支持12V/18V输出电压,很方便的应用于小家电产品领域。并提供了过温、过流、过压、欠压等完善的保护功能,保证了系统的可靠性。
输入电压:85Vac~265Vac
拓扑结构支持:低成本BUCK、BUCK-BOOST等方案
采用650V单芯片集成工艺
待机功耗小于120mW@220Vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
45KHz固定开关频率
电流模式PWM控制方式
内置抖频技术,提升EMC性能
内置过温、过流、过压、欠压等保护功能
内置软启动
内置智能软驱动技术(提高EMC性能)
封装形式:SOP8
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